| 发布日期：2023-03-23 17:03 点击次数：173 |
每一颗芯片省略普通运行，齐离不开封装和测试步伐，其中，测试步伐又被称为“芯片守门员”，影响着芯片居品的上市时候和最终施展，是产业链上临了一环。
而在统统这个词芯片产业链中，中国现时最具上风的即是封测步伐。2022年，寰球封测前十强企业中国占了9家。
连年来，跟着中国芯片产业升起式发展，产业链单干越来越明确，孤独第三方测试厂商脱颖而出，成为科创板的一股伏击力量。利扬芯片四肢国内“芯片测试第一股”，是首家登陆科创板的孤独第三方芯片测试企业。
近期，证券时报在“时报会客厅·对话中国科创力量”栏目中，深度对话了利扬芯片董事兼首席引申官张亦锋，有计划了在中国芯片行业下一个“黄金十年”到来之际，利扬芯片怎样当好中国芯片的“守门员”。
芯片测试的“中国力量”
什么是芯片测试？轻便来说即是使用专科的征战对芯片的功能和性能进行检讨，看是否“及格”。
张亦锋暗示，芯片测试在统统这个词产业链中属于后端步伐，前端是征战、原材料，中枢是芯片想象，接下来是芯片制造，晶圆制造出来要作念CP测试（晶圆测试），成见是把坏的芯片筛选出来，从简封装成本。CP测试后进行封装，封装好了还要作念FT测试（最终测试）。
集成电路产业链主要包括芯片想象、晶圆制造和芯片封装、测试四大步伐。张亦锋暗示：“芯片想象是脑力密集型产业，晶圆制造是成本和技能密集型产业，芯片测试是成本插足相比强的步伐。”
现时，中国在芯片封测步伐的商场份额遥遥最初。芯想想征询院本年1月统计，2022年寰球封测前10强瞻望有9家中国企业，其中4家企业来自中国大陆，5家企业来自中国台湾。
尽管长电科技等封测企业有自建的芯片测试产能，但张亦锋以为，跟着行业发展，明天芯片测试鸿沟将会以第三方孤独芯片测试企业为主。
“咱们这个行业从张忠谋先生创立台积电后，基本上就详情了专科单干是这个行业最佳的一个生意花样。国内为什么当今出现晶圆厂、封装厂以致想象公司我方建测试产能呢？因为以前找不到第三方，只可自建。但自建就只可‘自检’，没法接其他企业的订单。第三方孤独测试企业就不相似，岂论是想象公司如故封装厂、晶圆厂，齐不错把票据交付给咱们。归根结底，产业发展和限制决定产业单干够不够细。”张亦锋说。
第三方孤独芯片测试企业的中枢竞争上风在哪？张亦锋暗示：“咱们一直说芯片测试是质料和成本之间均衡的艺术。省略5分钱把芯片给测完，就不要用1毛钱，这齐是成本。然而你（5分钱）要测出来1毛钱的后果，用什么征战和测试有野心身手把客户需要的统统性能野心齐测到，这是测试企业的中枢竞争力。”
“咱们时时对外宣传，利扬芯片就像好意思食街，不管芯片是西餐也好，日料也好，如故麻辣烫或暖锅，我齐有处理有野心对应到你。”张亦锋说。
天风证券研报以为，芯片测试行业国产替代需求放量，想象厂商订单或向大陆转机。芯谋征询和中国台湾工研院的数据测算，瞻望2026年中国大陆芯片测试商场限制为482.88亿元，较2021年有约240亿元的增漫空间。
利扬芯片“磨剑之年”
近两年，寰球步入破费电子隆冬，手机为代表的破费电子居品销量权臣下滑。IDC统计，2022年寰球智高手机出货量仅有12.1亿部，销量创下10年新低。
有业内东说念主士暗示，破费电子对芯片的需求跨越芯片总需求的60%。因此，破费电子的需求下滑会影响芯片商场，进而影响芯片测试的需求。
不外在张亦锋看来，芯片行业从出现的第一天启动，一直就有波峰波谷的变化。这一波周期的来源是疫情初，2020年和2021年，在其他行业受到较大影响的情况下，半导体产业基本是“鹤立鸡群”的情状，迎来了以前十年的发展岑岭。以致行业还出现“抢货潮”，一些公司以为“抢到货即是钱”，导致了库存积压高企。而2022年龄首启动，统统这个词行业从“过热”造成“过冬”。
面临波谷，利扬芯片接收潜心“磨剑”，以便鄙人一波岑岭到来之时省略“亮剑”。
张亦锋以为，波谷的时候更应该多作念积蓄，为理财下一步的岑岭作念好储备。他暗示，这两年利扬芯片趁着科创板上市机会，翻开成本的渠说念，把原先的2个工场造成当今的4个工场，同期也我方拿地盘建造坐褥中心、研发中心，东说念主员在不停推广，不停地作念东说念主才、产能和技能储备。
利扬芯片的“积蓄”除了产能推广，更伏击是技能插足，研发出新的测试处理有野心。在张亦锋看来，产能很伏击，但比产能更伏击的是测试处理有野心，在这方面利扬芯片需要提前插足和布局，不成等客户“叩门来要”才启动征询，那样来不足。
“原先咱们是以破费类的芯片测试为主，当今渐渐作念一些中高端芯片，尤其像一些汽车电子类芯片，同期咱们在高算力芯片上也冷漠了测试处理有野心，不错有用处理先进工艺的闹翻性问题。” 张亦锋说。
明天，跟着新动力汽车产业高速发展，汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯片的伏击功绩增长点。
张亦锋说：“咱们知说念一个手机上可能有100多颗芯片，到自动驾驶期间可能要数千颗芯片。这些芯片里每一颗齐要测试，是以芯片测试行业明天的需求量是摆在这里的。”
中国芯片发展迎黄金十年
从更大布景看，中国大陆芯片产业正在迎来“黄金十年”。
张亦锋暗示，寰球半导体产业历经了三次大转机，在20世纪70年代到80年代，芯片产业从好意思国转机到日本，自后在20世纪90年代，芯片产业从好意思国、日本转机向中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片建设之时，偶合赶上寰球芯片产业的第三次大转机，从寰球转向中国大陆。
“10多年积蓄下来，咱们看到明天中国有10年的集成电路产业发展的黄金期，利扬芯片但愿在这个历程中，伴跟着中国芯片产业作念大作念强。” 张亦锋说。
据了解，2010年利扬芯片刚建设之时，中国芯片产业还处于“世界著作一大抄”的阶段，穷乏自主转变，但到今天，中国芯片产业仍是以转变为主，在好多细分赛说念，中国芯片想象公司不错与国外一流公司竞争。
张亦锋以为，中国芯片产业的升起是势必，但需要时候，冉冉积蓄。现时商场环境仍是逐渐好转，伴跟着破费普及，芯片产业的库存瞻望省略快速下落，到2023年下半年行业库存高企的情况或将渐渐缓解。
“咱们利扬芯片名字的含义是‘利民族品牌，扬中华之芯’。这是咱们的职责，亦然咱们不变的初心。咱们但愿省略确凿处事好中国的芯片公司，为‘中国芯’明天的蕃昌发展尽菲薄之力。”张亦锋说。
校对：赵燕